FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，也称为柔性线路板。它采用聚酯薄膜或聚酰亚胺(PI)作为基材，通过特殊的工艺制作外形、钳位等要求，并用双面、多层冷、热压等方式加工出电路图案。因其具有柔性、轻薄、高密度、可靠性高等优点，被广泛应用于移动通讯、笔记本电脑、数字相机、机器人等电子设备中。
FPC工艺流程主要包括：基材清洗、胶粘剂涂布、贴合、压合、冷钳、拉伸、固化等步骤。其中，最关键的是贴合和压合两个环节。贴合是将导电线路图案经过高温小面积压合到基材上，而压合是将两个经过贴合的薄膜修整后一起进入高温钢板中加压，使导电线路图案粘合牢固。
FPC原理是基于导电膜层的特性，将导电线路图案打印在薄膜上，通过贴合和压合工艺形成导电路径，从而实现了连接电路。在这个过程中，熔焊技术不需要使用，可以有效解决SMD技术中遇到的焊接问题。
SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，即将无引脚组件直接贴装于PCB表面，通过熔化焊料与PCB表面焊盘相结合，固定电子元器件，完成电路的连接与工作。FPC与SMT的关系在于，FPC技术常常应用于SMT过程中，用FPC柔性线路PCB替换传统PCB板，可以使电路更为紧密、轻薄。
综上所述，FPC工艺流程、原理对于FPC技术的运用和发展起到了关键性的作用。同时，FPC与SMT技术相辅相成，将使生产及制造工程更为高效、精准，具备极大的应用潜力。
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