在电子行业和半导体行业中,印制板的质量是非常关键的。印制板翘曲度是印制板质量的一个很重要的指标,也是制造高质量电路连接的一个重要因素之一。印制板翘曲度的测量需要标准精度仪器和科学的方法来确保准确性。本文将介绍印制板翘曲度的标准和测量方法。
印制板翘曲度测量的标准
为测量印制板翘曲度,需要确定用于比较测量结果的标准,这就是印制板翘曲度标准。目前,国际上通行的印制板翘曲度标准有IPC-6012和J-STD-003B。IPC-6012标准作为印制电路板制造的方针和规范,是评估印制电路板制造和组装质量的通用标准。而J-STD-003B标准则是在IPC-6012基础上,针对电气和电子装备制造业的焊接工艺进行指导。
这些标准规定了印制板翘曲度的限制和容忍度。印制板在制造过程中,容易受到材料性质、加工工艺和环境因素的影响而产生变形。当印制板的变形导致其超过标准所规定的范围时,印制板的质量会受到影响。
印制板翘曲度是指印制板在平面上的负偏差和正偏差之和,通常用来衡量印制板表面的弯曲程度。IPC-6012和J-STD-003B标准规定了印制板翘曲度的限制和容忍度,通常分为三类:类型1,类型2和类型3。
在IPC-6012标准中,类型1表示非刚性印制板,容忍度为0.75%(0.0075英寸)或2.0毫米。类型2表示刚性印制板,容忍度为0.50%(0.005英寸)或1.5毫米。在J-STD-003B标准中,容忍度分别为0.1%(0.001英寸)、0.05%(0.0005英寸)和0.025%(0.00025英寸)。
印制板翘曲度测量的方法
印制板翘曲度的测量需要使用精密的仪器,以确保测量结果的准确性和可靠性。常见的印制板翘曲度测量方法主要有以下几种:
1. 平板反射法:使用光学平板(一种精密矩形平面反射镜)和光束,利用光束在印制板表面反射的角度来测量印制板翘曲度。这种方法通常用于印制板表面比较平坦的情况下。
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