软硬结合板是一种将柔性线路板（Flexible PCB）和硬性线路板（Rigid PCB）结合在一起的复合电路板，这种板材结合了软板的柔韧性和硬板的刚性，通过压合等工序形成具有软板特性与硬板特性的线路板。
其中HDI技术在软硬结合板产品中发挥着重要作用，通过采用HDI技术，软硬结合板可以实现更精细的布线、更紧密的层间连接以及更可靠的电气性能，从而满足复杂电子产品对电路板性能的高要求。随着科技的飞速发展，HDI技术在电路板领域的应用越来越广泛，软硬结合板作为电子产品的重要组成部分，其技术也在不断革新和发展。
软硬结合板的应用领域非常广泛，包括但不限于高端智能手机、高端蓝牙耳机、智能穿戴设备、机器人、无人机、曲面显示器、高端工控设备、航天航空卫星等领域。其优点在于可以实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装置和导线连接一体化，同时还可以提高产品性能、节省内部空间、减少成品体积等。然而，由于生产工序繁多、生产难度大、良品率较低等因素，PCB软硬结合板的价格相对较高，生产周期也较长。
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